Sapphire PDF

Установка предназначена для работы в режимах внутриобъёмного скрайбирования по технологии «IntraScribe» твёрдых прозрачных материалов, лазерного фрезерования твёрдых прозрачных материалов, а также перфорации и резки по сложному контуру непрозрачных листовых органических и неорганических материалов толщиной до 100 мкм с точностью обработки до 2,5 мкм..

Обрабатываемые материалы: сапфир, кварц, стекла, и другие аморфные и кристаллические прозрачные материалы, а также тонкие (до 100 мкм) непрозрачные материалы, металлы, керамика, полупроводники, органические изоляционные и конструктивные материалы, полиимид, парилен, дюроид и др.

Состав установки:

  • Твердотельный лазерный излучатель с диодной накачкой (DPSSL)
  • Воздушная система охлаждения линейки лазерных диодов
  • Блок питания лазерного излучателя
  • Система оптическая сопрягающая с телевизионной камерой
  • Осветитель конфокальный
  • Осветитель боковой
  • Измеритель мощности лазерного излучения
  • Блок дополнительного электропитания и управления
  • Четырёхкоординатная автоматизированная система позиционирования
  • Драйвер управления системой позиционирования
  • Столик вакуумный
  • Электроуправляемый вакуумный клапан
  • Вакуумная арматура
  • Блок фильтров-аттенюаторов
  • Объектив микроскопический
  • Удлинительные кольца
  • Столы и арматура
  • Приборная консоль и опоры с виброразвязками
  • Компьютер управляющий
  • Программное обеспечение

Задачи решаемые установкой:

Скрайбирование вэйферов на сапфировой, стеклянной и пр. основах: +
фигурная резка тонкого листового материала по произвольному контуру: +
создание сквозных и несквозных микрорельефов на поверхности прозрачных материалов: +

Примеры обработки различных материалов на данной установке:

Подробнее о возможностях Лазерной микрообработки вы можете узнать на сайте компании МУЛТИТЕХ СЕРВИС
 

Авторизация




 
МУЛТИТЕХ , designed by Andrey Nevginskiy